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主页 - 产品 -
半导体制造设备 |
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特殊功能 |
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允许多达4个编带站。 |
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比在市场上同等配置的机器相比，体积更小。 |
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高产能编带，特别是4个编带配置。 |
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降低零部件的成本。 |
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较低的人力成本,操作简单。 |
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可转换,模块化概念降低竞争力的成本。 |
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光测试功能： 顶部，底部和侧面。 |
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视像检查（可选）。 |
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适用产品 |
SMTLED，SOT23，SOT143，SC70，
采用MSOP，QFN等。 |
测试 |
多达4站，平面夹取接触 |
尺寸
（宽x长x高） |
1250mm x 1200mm x 2000mm |
UPH |
多达 36,000 |
MTBA |
60分钟（不包括包装处理时间） |
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